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單晶銅及銅合金
單晶銅可以說是無氧銅線的升級換代產(chan) 品,已成為(wei) 信息和電力電子器件的基礎材料之一,由於(yu) 它具有頻率響應特性好、導電率高、質地致密和塑性變形能力強等優(you) 良特性,已廣泛應用於(yu) 高保真的音響線纜、信息傳(chuan) 輸線纜、半導體(ti) 封裝鍵合線、高品質電訊接插件、精密電子器件、集成電路基板、IC卡基帶、大功率計算機銅芯片等領域。
上海蘇特電氣有限公司單晶銅采用的真空熔煉惰性氣體(ti) 保護熱型連鑄設備,*的生產(chan) 技術和優(you) 質的高純原料,在製造單晶銅時,建立全封閉無汙染氣氛保護係統,以確保銅的純度;對銅液進行多道過濾,以減少雜質,有利於(yu) 拉線;建立可靠的加熱控溫係統,以獲得*的銅液過熱控製;跟蹤控製保溫爐液麵高度,以保持銅液的穩定流量;確保單晶連鑄控製係統,以保證整個(ge) 生產(chan) 過程實現自動化,這對於(yu) 生產(chan) 優(you) 質產(chan) 品是極其重要的。可以為(wei) 客戶提供不同純度(4N—7N),不同線徑的高性能單晶銅線和銅合金線係列產(chan) 品,各項性能指標均達到較高水平。
一、單晶銅
1、單晶銅的特性
l 消除了晶界對電信號的影響,可高保真傳(chuan) 輸和還原音頻、視頻和數字信號;
l 良好的加工性能,可防止微細絲(si) (<Φ0.05㎜)加工時沿晶界的斷裂,可減少斷線率;
l 抗氧化、耐腐蝕性由於(yu) 普通銅;
l 電導率比普通銅材高1-3%IACS。
1、 主要技術指標
l 連鑄銅杆的金相組織為(wei) 3個(ge) 晶粒及以下,單個(ge) 晶粒占75%以上;
l 銅單晶與(yu) 多晶鑄杆比,抗拉強度降低10-20%,延伸率增加50-80%,斷麵收縮率增加200-300%;
l 氧含量小於(yu) 5ppm;
l 氫含量小於(yu) 1ppm;
l 密度不小於(yu) 8.92 g/cm3;
l 純度:4N及以上;
由於(yu) 單晶銅沒有阻礙位錯滑移的晶界,變形冷作硬化很快回複,從(cong) 而成為(wei) 生產(chan) 超微細線的理想原料。Φ8㎜單晶銅杆,不經中間退火,可直接拉至Φ0.1㎜,經退火後可拉出Φ0.02超微細線。
單晶銅及銅合金
1.單晶銅合金
1. 單晶Cu-Sn合金。熱型連鑄技術製備的Cu-Sn線杆與(yu) 普通鑄造相比具有更好的表麵質量,特別是其優(you) 異的塑性,有利於(yu) 冷變形加工成型。通過冷變形過程中熱處理工藝,可以在較低的冷變形率獲得較高的強度和導電率,並且具有良好的耐軟化性能。
2. 單晶Cu-Cr合金。采用定向凝固連鑄技術使銅導體(ti) 內(nei) 部組織中的強化相Cr相以纖維狀或鏈狀沿導線方向有序排列在銅基體(ti) 上形成自生複合組織,既保持了銅基體(ti) 相的導電基本特性,又獲得了強化相Cr相的強化作用,從(cong) 而具有高強度與(yu) 高導電兼顧的優(you) 異特性。
2. 單晶記憶合金
形狀記憶材料是20世紀70年代發展的一種功能材料,目前其已經廣泛應用於(yu) 航天、航空、電子、機械、能源、醫學、機器人、農(nong) 業(ye) 以至日常用品。在形狀記憶合金領域,目前研究zui深入,應用zui廣泛的是Ti-Ni形狀記憶合金。然而,由於(yu) 其價(jia) 格非常昂貴,因此限製了其進一步的應用。因此,人們(men) 開始更多的關(guan) 注價(jia) 格相對比較低廉的銅基形狀記憶合金。
上海蘇特電氣有限公司與(yu) 高校合作,采用定向凝固連鑄技術製備性能接近或達到TiNi形狀記憶合金性能水平的銅基形狀記憶合金。由於(yu) 銅基形狀記憶合金具有優(you) 良的性能和低廉的價(jia) 格,是非常重要的適用記憶合金,具有誘人的發展前景。銅基形狀記憶合金除了目前應用於(yu) 眼睛框架的天線領域外,還可以在溫控、機械構件、醫療和軍(jun) 事裝備上應用。